12月12日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續(xù)受AI高效能運(yùn)算（HPC），和消費(fèi)性電子新品主芯片與周邊IC需求帶動(dòng)，以7nm（含）以下先進(jìn)制程生產(chǎn)的高價(jià)晶圓貢獻(xiàn)營(yíng)收最為顯著，加上部分廠商得益于供應(yīng)鏈分化商機(jī)，推升前十大晶圓代工廠第三季合計(jì)營(yíng)收季增8.1%，接近451億美元。該機(jī)構(gòu)表示，由于預(yù)期2026年景氣與需求將受國(guó)際形勢(shì)影響，同時(shí)2025年中以來(lái)存儲(chǔ)器逐季漲價(jià)、產(chǎn)能吃緊，供應(yīng)鏈對(duì)2026年主流終端應(yīng)用需求轉(zhuǎn)趨保守，即便車用、工控將于2025年底重啟備貨，預(yù)估第四季晶圓代工產(chǎn)能利用率成長(zhǎng)動(dòng)能將受限，前十大廠合計(jì)產(chǎn)值季增幅可能明顯收斂。