根據(jù)CounterpointResearch的“晶圓代工季度追蹤”報告，2024年第一季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比下降5%，同比增長12%。導致行業(yè)收入環(huán)比下降的原因不僅僅是季節(jié)性因素，還受到智能手機、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)應用等非人工智能芯片需求復蘇緩慢的影響。這一趨勢與臺積電管理層關(guān)于非人工智能需求復蘇緩慢的觀察一致。因此，臺積電將2024年邏輯芯片行業(yè)增長預期從10%以上下調(diào)至10%。