高通
5G基帶芯片幫高通穩(wěn)住現(xiàn)在，智能座艙芯片代表美好未來？
盡管高通第三財季財報表現(xiàn)符合預(yù)期，但卻對下一季度營收發(fā)出比市場更為謹慎的預(yù)期。
為了削減未來成本和內(nèi)部化組件，蘋果證明了寶座是高通的，因為它無法在 2023 年的最后期限之前取代它。
高端應(yīng)用芯片價格仍在暴漲，需求火熱，如“英飛凌汽車芯片猛于疫情”、“網(wǎng)通芯片大缺貨”。
高通在汽車領(lǐng)域經(jīng)歷了怎樣的發(fā)展？再入局自動駕駛時又有哪些難點？
手機芯片搶首發(fā)，到底在搶什么？
蘋果自研基帶失敗。
在智能手機基帶芯片一戰(zhàn)中勝出后，高通在新戰(zhàn)場向蘋果發(fā)起了進攻。
就像手機、PC市場一樣，真正大規(guī)模的AR設(shè)備出貨仍要靠消費市場。
國產(chǎn)高端手機去高通化？
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