芯片
英特爾至強(qiáng)服務(wù)器CPU出貨量跌至13年來(lái)的最低點(diǎn)。
半導(dǎo)體行業(yè)正處于“材料時(shí)代”。
Arm正在計(jì)劃改變其現(xiàn)有的商業(yè)模式。
車(chē)企全面?zhèn)鋺?zhàn)L3自動(dòng)駕駛。
巨大的蛋糕讓眾多科技公司虎視眈眈，今年CES前夕，就有英偉達(dá)的對(duì)手殺入了“萬(wàn)億市值俱樂(lè)部”。
從5nm到3nm工藝的過(guò)渡已經(jīng)超出了通常兩年的升級(jí)周期。
誰(shuí)才是真正的主角？
2025年，芯片巨頭們的首場(chǎng)同臺(tái)競(jìng)技。
xAI宣布完成了60億美元的C輪融資，英偉達(dá)和AMD都參與了本輪投資，估值目標(biāo)達(dá)到500億美元。
博通預(yù)計(jì)下一財(cái)季收入146億美元，略好于分析師平均預(yù)期145.7億美元。其CEO陳福陽(yáng)還透露，博通正在與三家大型云客戶(hù)開(kāi)發(fā)定制AI芯片。
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