文|BT商業(yè)科技

作為去年最火的硬科技產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)在2022年的處境可謂急轉(zhuǎn)直下。當(dāng)供應(yīng)鏈危機緩解，庫存上升的現(xiàn)象變得愈發(fā)突出，昔日躺著數(shù)錢的半導(dǎo)體巨頭們也不得不放下身段，為清庫存、搶市場祭出各種手腕。

包括壟斷手機芯片市場的高通和聯(lián)發(fā)科，也開始不淡定了。據(jù)多家媒體報道，高通正計劃在明年下調(diào)其中端和入門級手機處理器價格，其中包括驍龍400和驍龍600系列。

一直以來，高通都在高端市場占據(jù)優(yōu)勢，除iPhone之外的中高端旗艦手機幾乎全都投入驍龍芯片的懷抱。聯(lián)發(fā)科則在入門級和中低端市場實現(xiàn)大包大攬，占據(jù)全球最高的手機處理器市場份額。

兩大巨頭本來各占山頭，雖摩擦不斷但并未形成大規(guī)模正面沖突。如今高通降價搶生意，新一輪芯片價格戰(zhàn)蓄勢待發(fā)，和聯(lián)發(fā)科之間的矛盾激化已無可避免。

只不過，對于正處于寒冬之中的智能手機行業(yè)來說，這場潛在的價格戰(zhàn)是福是禍，實難預(yù)料。

庫存高企疊加業(yè)績壓力，高通主動求變

降價促銷的消息雖然來得有些突然，但也不是毫無預(yù)兆。

一方面，高通今年早些時候已在各種公開場合暗示其庫存問題。隨著供應(yīng)鏈緊張狀況得到緩解，且年內(nèi)的智能手機出貨量一再下滑，來到年底高通的庫存狀況變得更加糟糕。

早在二季度，就有媒體爆出高通削減代工訂單的消息。在今年三季度的財報電話會上，高通CFO Akash Palkhiwala也坦承客戶還有約10周左右的庫存有待消化，這將對高通的短期財務(wù)表現(xiàn)產(chǎn)生負面影響。

潮電智庫的數(shù)據(jù)顯示，截止今年上半年中國智能手機庫存已經(jīng)超過3000萬部，其中2000萬部為成品，另外還有近1000萬部的半成品和核心部件庫存。在下半年出貨量依舊疲軟的情況下，庫存狀況相信不會有太大改善。

一般來說，芯片廠商的備貨周期一般比下游手機廠商提前半年左右。這就意味著，手機出貨量下滑、庫存上升的狀況傳導(dǎo)到上游的芯片產(chǎn)業(yè)鏈存在一定的時間差，后者的反應(yīng)相對滯后。以當(dāng)前的庫存水平來看，高通要消化掉多余的產(chǎn)品、恢復(fù)正常庫存水位，至少需要兩個季度的時間。

另一方面，高通的業(yè)績壓力也在上升。投資者耐心有限，市場也不愿給高通太多時間解決庫存難題。

當(dāng)?shù)貢r間11月3日發(fā)布的最新財報顯示，高通2022財年(截止2022年9月底)總營收為442億美元，同比增長32%;凈利潤錄得90.43億美元，同比增長了43%。雖然全年下來仍維持較為平穩(wěn)的增速，但過去幾個季度營收增速持續(xù)下滑也是不爭的事實。

根據(jù)歷史數(shù)據(jù)，過去四個季度高通營收分別為107.05億、111.64億、109.36億和113.96億美元，對應(yīng)的同比增速分別錄得29.99%、40.69%、35.68%和22.07%。剛剛過去的三季度(按自然年劃分)，是高通今年表現(xiàn)最差的一個季度，營收增速也出現(xiàn)了兩連跌。

利潤端的情況更加糟糕。三季度，高通凈利潤僅為29.23億美元，同比微增4.47%，只相當(dāng)于此前兩個季度的零頭。而高通對于四季度的業(yè)績預(yù)期，也顯著低于分析師預(yù)期。

在財報出爐后，高通股價短線急挫，就充分體現(xiàn)了資本市場的不滿。面對這樣的情況，高通的高層們不能無動于衷，必須對股東作出交代。

眾所周知，高通的營收主要來自技術(shù)集團和授權(quán)集團兩個板塊，前者占據(jù)絕對統(tǒng)治地位。三季度，高通授權(quán)業(yè)務(wù)營收、利潤分別錄得63.58億美元和46.28億美元，和去年同期基本持平，增長空間已接近于無。

這樣一來，高通只能將希望寄托在CDMA技術(shù)集團，也就是自己最核心的芯片業(yè)務(wù)上。

Counterpoint統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，截止今年二季度高通在價格超過500美元的高端和300-499美元的中高端安卓手機處理器市場占有率達到71%，較去年年底的65%進一步提升。兩相比較之下，高通在高端市場的地位穩(wěn)固、市場份額接近巔峰。反倒是中低端、入門級處理器市場，仍有很大進步空間。

說到這，高通降價促銷這件事就完全不讓人意外了。只不過，在中低端市場還有另外一尊大神聯(lián)發(fā)科的存在。

和聯(lián)發(fā)科搶生意并不容易，高通真的做好準(zhǔn)備了嗎?

芯片價格戰(zhàn)，終將兩敗俱傷?

拋開此次降價傳聞不談，高通發(fā)力中低端市場也不是什么新鮮事。在過去幾年，高通已經(jīng)作出了針對性補強，中低端產(chǎn)品矩陣也變得更加豐富。

早在2020年，高通就推出了首款針對中低端市場的5G SoC驍龍690。雖然定位在中端市場，但驍龍6系列產(chǎn)品的性能、配置還是誠意滿滿——初代產(chǎn)品驍龍690都采用8nm先進制程，120Hz顯示和最高1.92億像素的拍照功能也一應(yīng)俱全。

同年發(fā)布的小米10青春版，則搭載了高通另一款聚焦中低端市場的處理器驍龍765G。雖然性能和高端產(chǎn)品有差距，高通還是在一些細節(jié)上進行了創(chuàng)新，比如全新的充電標(biāo)準(zhǔn)QC3.0+。

到了去年，高通進軍中低端市場的野心明顯膨脹，一口氣推出了多款新品。驍龍6系列的695 5G和680 4G，還有驍龍778G 5G和驍龍480 5G四款新處理器就在去年10月扎堆上市，小米、OPPO等老客戶也第一時間發(fā)來了訂單。

受晶圓代工產(chǎn)能不穩(wěn)定、下游需求等因素影響，高通在去年一直優(yōu)先保障驍龍7和驍龍8系列高端芯片供應(yīng)，這也保證了其高端市場份額的增長。但在2022年供應(yīng)鏈狀況得到改善后，高通對中低端產(chǎn)品線也給予了更多重視，擴大生產(chǎn)供應(yīng)。

可惜智能手機市場的疲軟程度超出了高通的預(yù)期，導(dǎo)致如今出現(xiàn)庫存上漲的局面。更關(guān)鍵的是，和高通相比，聯(lián)發(fā)科在入門級和中低端市場的份額優(yōu)勢很大，也擠壓了前者的生存空間。

來自知名數(shù)據(jù)機構(gòu)Counterpoint的報告顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科位居全球智能手機AP市場占有率榜首，份額為35%，高通則錄得31%，接下來依次是蘋果、展銳和三星。但如果將目光收窄到中低端市場，聯(lián)發(fā)科的占有率仍超過半數(shù)，高通則徘徊在20%左右。

雖然天璣9000和天璣8000系列幫助聯(lián)發(fā)科打開了高端市場的大門，但其主陣地依舊在100-299美元入門級市場和300-499美元的中低端市場。其中，聯(lián)發(fā)科在100-299美元區(qū)間的安卓手機處理器市場占有率超過60%，價格低于99美元的LTE SoC市場份額也達到了47%。

聯(lián)發(fā)科的統(tǒng)治牢不可破，高通想出降價這一招，希望靠性價比搶奪客源也就不足為奇了。

那么降價這一招有沒有用?價值研究所(ID：jiazhiyanjiusuo)認為會有一定效果，但也可能出現(xiàn)副作用。

客觀地說，中低端智能手機消費者確實很注重性價比，手機廠商也會想盡辦法壓縮成本，為定價留出更大彈性。芯片是智能手機采購成本最高的零部件之一，手機廠商當(dāng)然也會對其價格額外敏感。從這個角度看，降價當(dāng)然有機會幫高通搶到更多訂單。

但需要注意的是，從聯(lián)發(fā)科、高通兩家芯片巨頭的利潤率對比中就能看出，高端處理器毛利水平遠高于中低端系列產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科之所以能賺錢，是因為其市場份額足夠高，芯片出貨量夠大。但高通即便降價，也無法短時間內(nèi)達到聯(lián)發(fā)科的占有率水平，反倒會讓原本微薄的利潤進一步縮水。

高通目前主打的幾款中低端芯片，生產(chǎn)成本其實并不低，尤其是在晶圓代工環(huán)節(jié)。其中，驍龍695 5G采用的6nm先進制程晶圓，入門級的驍龍480+ 5G也采用8nm技術(shù)。

雖然8nm和6nm晶圓的生產(chǎn)成本和5nm不在一個層級，但也不是一筆小數(shù)目。美國CSET的一份報告就指出，臺積電為蘋果代工7nm工藝的A13芯片時，一塊12寸的晶圓報價就高達9346美元。三星的代工價格，相信也是不相上下。

從成本效益的角度講，中低端手機處理器要是真的打起價格戰(zhàn)，對高通、聯(lián)發(fā)科來說都不是一件好事，只會變相拉低雙方的利潤，治標(biāo)不治本。庫存和業(yè)績的壓力固然令高通很頭疼，但價格戰(zhàn)并不是一條好出路。

高端市場，半導(dǎo)體、手機廠商的共同希望

高通們的緊張甚至焦慮，完全可以理解——畢竟下游手機行業(yè)的情況，確實不容樂觀。從各大機構(gòu)的前瞻報告來看，2023年智能手機出貨量將延續(xù)疲軟狀態(tài)，留給各家大廠的增長空間依舊有限。

以中國市場為例。IDC日前發(fā)布的《2023年中國智能手機市場洞察》就預(yù)測，2023年中國智能手機出貨量將同比下滑0.9%，降幅雖較2022年有所收窄，但想觸底反彈至少得等到2024年。

此外，IDC還推測，由于手機性能過剩、新品創(chuàng)新不足、系統(tǒng)和軟件也沒有出現(xiàn)令人眼前一亮的更新，消費者換機周期將進一步增長至34個月。在此大環(huán)境下，IDC預(yù)計供應(yīng)鏈價格將繼續(xù)下降——到那時候，高通可能就不是主動降價搶市場，而是要走到被迫降價去庫存的地步了。

不過在價值研究所(ID：jiazhiyanjiusuo)看來，中低端市場利潤空間一直相當(dāng)有限。無論對于機廠商、芯片廠商還是消費者而言，智能手機的未來都應(yīng)該寄托在高端市場身上。

同樣來自Counterpoint的報告就指出，今年三季度全球智能手機平均售價同比增長10%，消費升級趨勢相當(dāng)明顯。其中，售價在500美元以上的高端5G手機貢獻了全球智能手機市場近80%的收入，遠高于去年同期的69%。

毫無疑問，高端市場承載著手機廠商和半導(dǎo)體巨頭的共同希望。對于高通、聯(lián)發(fā)科，以及一眾安卓陣營的手機廠商來說，當(dāng)務(wù)之急就是打破蘋果對高端市場的壟斷。

在三季度，蘋果ASP同比增長7%，幾乎占據(jù)5G手機市場一半的收入。反觀高通、聯(lián)發(fā)科的客戶們，除了三星Galaxy系列和Fold系列銷售額、ASP出現(xiàn)增長外，小米、OPPO、vivo等廠商仍舊沒有擺脫高端市場的邊緣角色定位。

對于下游手機廠商們的競爭，高通能做的事情很有限。但有一件事是肯定的：芯片技術(shù)的創(chuàng)新和升級，是吸引用戶的王牌。尤其是在近期蘋果芯片團隊人事動蕩，A系列芯片性能遭到質(zhì)疑的情況下，高通、聯(lián)發(fā)科更應(yīng)該迎頭趕上。

據(jù)外媒報道，蘋果芯片部門前段時間出現(xiàn)嚴(yán)重的人才流失，導(dǎo)致A16仿生芯片開發(fā)后期遇到不少麻煩，iPhone 14 Pro機型的處理器性能也未能達到預(yù)期。

高通和聯(lián)發(fā)科當(dāng)前的高端旗艦芯片分別為驍龍8 Gen2和天璣9200，性能都較上一代產(chǎn)品有大幅提升，但和蘋果A系列芯片相比并不具備優(yōu)勢。不過在一些細節(jié)上，這兩款高端芯片已經(jīng)找到一些突破口——比如對光線追蹤技術(shù)的應(yīng)用。高通方面就表示，OPPO、iQOO都對光追技術(shù)充滿期待，預(yù)計將顯著提升移動端游戲用戶的體驗，成為一個新賣點。

當(dāng)然，想搶走蘋果在高端市場的份額難度還很大。芯片廠商也好，手機廠商也罷，都需要繼續(xù)付出更多努力，實現(xiàn)更多技術(shù)突破。

寫在最后

雖然高通如今的處境不算理想，但CEO克里斯蒂亞諾·安蒙還是充滿信心。安蒙認為，高通不會局限在手機處理器這個圈子，除了已經(jīng)具備一定地位和市場份額的汽車產(chǎn)業(yè)外，PC也會成為高通的下一個增長點。

“2024年，將成為Windows PC使用驍龍CPU的拐點，我相信驍龍?zhí)幚砥饕欢〞谶@一年大放異彩”，11月初接受媒體采訪時，安蒙放出這番豪言。

無可否認，智能手機最輝煌的年代正在過去，高通需要適應(yīng)正在惡化的市場環(huán)境，并積極尋找新出路。不過智能手機處理器這條賽道，還遠沒到徹底衰落的階段，作為一代霸主的高通依舊大有可為。在不斷開辟新戰(zhàn)場的同時，高通還是要把更多精力放在自己的老本行上。

說到底，技術(shù)缺乏進步，是消費者不愿換新手機的重要原因。除了手機廠商需要下苦功的操作系統(tǒng)、影像功能，芯片升級也是打動消費者的重要法寶。如果高通、聯(lián)發(fā)科們能讓芯片技術(shù)更上一個臺階，對它們自己和下游的手機廠商來說，都是一樁喜事。