界面新聞記者 | 宋佳楠

1月8日，小米集團董事長雷軍通過個人微博披露，公司近期在內(nèi)部頒發(fā)了千萬技術(shù)大獎，一共154個項目參與角逐，包括芯片、手機、汽車、AI、材料等，最終玄戒O1團隊拿下最高獎項。2020年至今，小米已頒獎6次，累積獎勵7500萬元。

另據(jù)雷軍介紹，過去5年，小米承諾研發(fā)投入1000億，實際大約1050億。未來五年，公司計劃2000億研發(fā)投入。

此次拿下技術(shù)大獎的玄戒O1，是小米自主研發(fā)設(shè)計的首款旗艦手機SoC芯片，也是小米重啟大芯片研發(fā)后的核心成果，于2025年5月正式發(fā)布。玄戒O1的推出，標(biāo)志著小米成為全球第四家擁有自研手機SoC的廠商。

該芯片采用先進工藝制程，搭載190億晶體管，芯片面積109mm2，實驗室跑分據(jù)稱突破300萬。性能方面，玄戒O1芯片的CPU采用十核四叢集設(shè)計。

事實上，小米早在2014年便開始進行芯片研發(fā)，于當(dāng)年9月立項澎湃項目。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。但此后因種種原因遭遇挫折，其暫停了SoC大芯片的研發(fā)，決定轉(zhuǎn)向“小芯片”路線，陸續(xù)推出了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等。

雷軍此前表示，公司決定重啟大芯片業(yè)務(wù)，即研發(fā)手機SoC芯片是在2021年做出的決策。而在那一年，小米還宣布造車。截至2025年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已超135億元，研發(fā)團隊超過2500人，當(dāng)時預(yù)計去年一年的研發(fā)投入將超60億元。

在玄戒O1的發(fā)布會上，雷軍首次提及未來五年（2026-2030），小米預(yù)計再投入2000億元研發(fā)費用。如今時隔7個月再度提及該數(shù)字，雷軍稱，“2000億，不是一個小數(shù)目，但一定要下大力氣，把錢花在刀刃上，持續(xù)攻克芯片、OS、AI等底層核心技術(shù)?！?/p>

具體到2025年的研發(fā)投入，小米集團合伙人、集團總裁盧偉冰曾在去年12月中旬的一場活動上提及，預(yù)計小米研發(fā)投入將達到320億元至330億元，2026年預(yù)計投入約400億元。

從近期數(shù)據(jù)看，2025年前三季度，小米研發(fā)投入累計達235億元，接近2024年全年規(guī)模，其中第三季度投入91億元，同比激增52.1%，創(chuàng)單季歷史新高。

值得一提的是，小米近期因與爭議性KOL合作遭到諸多批評。為此，小米方面兩度道歉，并通報公司集團副總裁兼CMO許斐和集團公關(guān)部總經(jīng)理徐潔云承擔(dān)管理失職責(zé)任。

截至發(fā)稿，小米股價報37.64港元，跌1.36%，目前市值為9805億港元。