界面新聞記者 | 周末 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
1月7日，全球消費(fèi)電子展（CES）2026開幕。聯(lián)想首次將全球創(chuàng)新科技大會（Tech World）遷移至CES舉辦，也是該活動史上最大規(guī)模的一屆。
少見的是，AI浪潮下不可或缺的幾名巨頭在此齊聚一堂。在全球創(chuàng)新科技大會上，聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶與英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛、超威半導(dǎo)體（AMD）董事會主席兼CEO蘇姿豐、英特爾CEO陳立武，以及高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙一齊亮相。聯(lián)想釋出了多項(xiàng)重磅合作計(jì)劃。
聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶在主旨演講環(huán)節(jié)表示，“新一輪的算力浪潮將源于AI推理的爆發(fā)。”
產(chǎn)品側(cè)繼續(xù)押注混合式AI
作為聯(lián)想產(chǎn)品技術(shù)的主要敘事，“混合式AI”的概念和具體產(chǎn)品在CES得到進(jìn)一步深化。
這一“混合”有兩層含義：一是滿足用戶的多樣化需求的更多樣的AI模型，二是新AI語境下終端設(shè)備的多樣性及智能體的跨設(shè)備協(xié)作能力。
基于這一思路，聯(lián)想發(fā)布了智能模型編排（Intelligent Model Orchestration）、智能體內(nèi)核（Agent Core）與多智能體協(xié)作（Multi-agent Collaboration）三大技術(shù)，分別對應(yīng)根據(jù)用戶即時需求匹配模型、理解用戶意圖并分解復(fù)雜任務(wù)持續(xù)學(xué)習(xí)，及協(xié)同AI智能體工作的能力。
這幾大技術(shù)在本輪發(fā)布的產(chǎn)品上也多有展現(xiàn)。聯(lián)想本次發(fā)布了面向海外市場的AI超級智能體Lenovo Qira，作為此前發(fā)布的天禧超級智能體的另一版本，并展示了其在motorola手機(jī)、AI PC、平板和可穿戴概念設(shè)備之間的跨設(shè)備協(xié)作能力。
值得注意的是，本輪發(fā)布的智能體Qira的模型調(diào)用已經(jīng)從純本地調(diào)用轉(zhuǎn)向了云端和端側(cè)協(xié)同。
聯(lián)想集團(tuán)AI戰(zhàn)略高級總監(jiān)鄭愛國對界面新聞解釋，小參數(shù)或蒸餾減值之后的小模型，能力大約比千億級云端模型損失40%，速度、知識范圍、準(zhǔn)確性實(shí)際都會有不同程度的下降。據(jù)其透露，在此前發(fā)布的小天和AI Now時期，用戶使用率較高的功能集中在知識庫和電腦操作，而面對知識問答、行程規(guī)劃等更復(fù)雜的任務(wù)，本地模型可能難以勝任。
另一問題在于，本地小模型的發(fā)展缺乏可預(yù)期的演進(jìn)路徑。鄭愛國透露，聯(lián)想曾與多家模型廠商溝通，希望獲得能力迭代的路線圖，但“現(xiàn)在沒有人能給出明確答案”。
據(jù)其介紹，聯(lián)想PC本地運(yùn)行的眾多小模型對應(yīng)不同能力，包括多模態(tài)模型、RAG知識庫模型、語音理解及語音文字互轉(zhuǎn)模型等，頂層由一個調(diào)度模型負(fù)責(zé)意圖理解和任務(wù)分發(fā)。
鄭愛國稱，聯(lián)想不承擔(dān)模型研發(fā)的任務(wù)，而是將合作伙伴的模型按需求調(diào)優(yōu)。這套模型的調(diào)度系統(tǒng)從AI Now時代就已存在并持續(xù)迭代，如今又加入了云端模型的整合調(diào)度，未來或?qū)⒊蔀槁?lián)想智能體的差異化能力所在。
發(fā)布會上展示的跨設(shè)備協(xié)同能力同樣如此。這一能力實(shí)際依賴于聯(lián)想此前發(fā)布的“超級互聯(lián)”技術(shù)，Qira的此輪更新在既有的底層互聯(lián)能力上疊加內(nèi)容和動作的分享。
目前，知識庫已實(shí)現(xiàn)的功能是memory（記憶），用戶在任一設(shè)備上存入的文檔、個人信息都可在其他設(shè)備上調(diào)用，AI也會在使用過程中學(xué)習(xí)用戶習(xí)慣。下一步，聯(lián)想計(jì)劃實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備的任務(wù)分發(fā)，例如通過手機(jī)指令讓PC壓縮文件并發(fā)送郵件等。
不過，云端的轉(zhuǎn)向也帶來了商業(yè)模式的新問題。當(dāng)被問及云端算力token的消耗是否會向用戶收費(fèi)時，鄭愛國表示目前提供一定免費(fèi)額度，后續(xù)收費(fèi)或互聯(lián)網(wǎng)模式尚未確定。
模型方面，聯(lián)想海外市場主要采用微軟，國內(nèi)市場則將接入多家廠商供用戶選擇。
芯片巨頭押注企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型
人工智能浪潮下的巨頭們對AI行業(yè)企業(yè)智能化轉(zhuǎn)向的下一個增長點(diǎn)正在形成共識。
黃仁勛在發(fā)布會上表示，企業(yè)實(shí)現(xiàn)AI落地需要將先進(jìn)模型與自身數(shù)據(jù)結(jié)合，構(gòu)建專屬的智能體系統(tǒng)，“未來不僅屬于云端原生智能，更屬于在數(shù)據(jù)源頭就近運(yùn)行的企業(yè)智能與工業(yè)智能”。
蘇姿豐對企業(yè)AI落地的判斷類似：企業(yè)需要能夠在云端、本地和邊緣自由部署AI，同時基于自有數(shù)據(jù)，按照自身業(yè)務(wù)需求靈活選擇CPU、GPU與軟件的最佳組合。其認(rèn)為，隨著推理需求加速增長，能夠支撐更大模型、更高吞吐量的機(jī)架級AI基礎(chǔ)設(shè)施變得越來越重要。
在這一路徑下，聯(lián)想也有所動作。本次發(fā)布會上，聯(lián)想發(fā)布了包括AI推理服務(wù)器SR675i、SR650i和邊緣計(jì)算服務(wù)器SE455i在內(nèi)的推理優(yōu)化服務(wù)器產(chǎn)品組合，并同時宣布與四家芯片廠商的合作計(jì)劃。
與英偉達(dá)的合作規(guī)模最大。雙方宣布達(dá)成“聯(lián)想人工智能云超級工廠計(jì)劃”，可幫助云服務(wù)提供商迅速擴(kuò)展規(guī)模至十萬枚GPU規(guī)模，支持萬億參數(shù)級別的大語言模型，并將采用英偉達(dá)最新發(fā)布的Blackwell Ultra GB300及下一代訓(xùn)練與推理系統(tǒng)Vera Rubin系統(tǒng)。楊元慶透露，聯(lián)想未來3到4年內(nèi)與英偉達(dá)的業(yè)務(wù)合作規(guī)模將實(shí)現(xiàn)翻四番的目標(biāo)。
AMD方面，聯(lián)想將成為首批采用AMD Helios機(jī)架級AI架構(gòu)的系統(tǒng)供應(yīng)商，并合作推出搭載AMD EPYC處理器的AI推理服務(wù)器。AMD于1月6日發(fā)布的Helios，被視為在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域向英偉達(dá)發(fā)起挑戰(zhàn)的舉措。
英特爾方面，雙方聯(lián)合發(fā)布的Aura Edition AI PC將全線搭載英特爾首款采用18A制程的芯片酷睿Ultra 300系列處理器。此外，聯(lián)想就AI原生可穿戴設(shè)備領(lǐng)域與高通的驍龍平臺展開合作。
對于聯(lián)想而言，AI PC及混合式AI一直是其戰(zhàn)略的主軸。本次CES與多家芯片廠商加深綁定，既是聯(lián)想對AI推理和企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型市場的布局，也反映了當(dāng)前以AI PC為代表的終端市場現(xiàn)實(shí)。端側(cè)模型發(fā)展的現(xiàn)狀下，仍舊需要在供應(yīng)鏈和產(chǎn)品形態(tài)上尋找更多元的想象力。