北京時(shí)間1月7日，2026美國(guó)拉斯維加斯消費(fèi)電子展（CES）上，英偉達(dá)創(chuàng)始人、CEO黃仁勛與聯(lián)想集團(tuán)（00992.HK）董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶宣布，雙方達(dá)成最新合作計(jì)劃：聯(lián)想人工智能云超級(jí)工廠，這是一款企業(yè)級(jí)AI產(chǎn)品。據(jù)悉，英偉達(dá)最新發(fā)布的下一代訓(xùn)練與推理系統(tǒng)NVIDA Vera Rubin將是該合作計(jì)劃的重要組成部分。
在聯(lián)想TechWorld大會(huì)上，楊元慶表示，這一計(jì)劃將幫助云服務(wù)提供商極大縮短“time to first token”AI部署的時(shí)間, 同時(shí)可迅速擴(kuò)展規(guī)模至十萬(wàn)臺(tái)GPU，支持萬(wàn)億參數(shù)級(jí)別的智能體和大語(yǔ)言模型。聯(lián)想未來(lái)3到4年內(nèi)與英偉達(dá)的業(yè)務(wù)合作規(guī)模將實(shí)現(xiàn)翻四番的目標(biāo)。
楊元慶透露，不久前英偉達(dá)在總部為聯(lián)想舉辦了一場(chǎng)“合作伙伴日”活動(dòng)。雙方展示了包括個(gè)人電腦、GPU服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、具身智能、機(jī)器人、車(chē)載計(jì)算等成果。楊元慶認(rèn)為，聯(lián)想與英偉達(dá)長(zhǎng)達(dá)30年的戰(zhàn)略合作已邁上一個(gè)新臺(tái)階，聯(lián)想未來(lái)3到4年內(nèi)與英偉達(dá)的業(yè)務(wù)合作規(guī)模將實(shí)現(xiàn)翻四番的目標(biāo)。
黃仁勛在現(xiàn)場(chǎng)表示，雙方合作的基礎(chǔ)是聯(lián)想制造了全球大部分的超級(jí)計(jì)算機(jī)，并且這是一家在全球范圍內(nèi)設(shè)計(jì)、制造、集成與部署端到端能力的全球化服務(wù)企業(yè)。英偉達(dá)的加速計(jì)算平臺(tái)將為這一計(jì)劃提供強(qiáng)大支撐。據(jù)黃仁勛透露，Rubin平臺(tái)集成設(shè)計(jì)Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6，已進(jìn)入量產(chǎn)階段，將于2026年下半年交付客戶(hù)。
此外，在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，高通公司也宣布將與聯(lián)想進(jìn)一步合作，雙方將聚焦于AI原生可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新。
聯(lián)想最近在加大AI部署方面動(dòng)作頻頻。
2025年12月26日，聯(lián)想官宣正式聯(lián)合火山引擎啟動(dòng)“天禧AI生態(tài)智能體先導(dǎo)計(jì)劃”，為開(kāi)發(fā)者提供生態(tài)資源、專(zhuān)人輔導(dǎo)、GEO先發(fā)優(yōu)勢(shì)等。聯(lián)想還宣布在未來(lái)12個(gè)月，智能體產(chǎn)生的全部利潤(rùn)全部歸于開(kāi)發(fā)者。
此前，12月19日，針對(duì)字節(jié)跳動(dòng)與硬件廠商開(kāi)展AI手機(jī)合作的消息，聯(lián)想方面回應(yīng)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》稱(chēng)：公司一直在打造“天禧AI 一體多端”，給用戶(hù)提供豐富的AI終端和AI場(chǎng)景應(yīng)用體驗(yàn)。聯(lián)想個(gè)人云（私有云）就是聯(lián)想與火山引擎共同開(kāi)發(fā)的；在天禧AI方面，也可以選擇豆包Agent進(jìn)行問(wèn)答，未來(lái)還會(huì)展開(kāi)更加廣泛和深入的合作。
12月16日，美國(guó)超威半導(dǎo)體公司（AMD）董事會(huì)主席兼CEO蘇姿豐率團(tuán)隊(duì)造訪聯(lián)想位于北京的全球總部。 據(jù)公開(kāi)報(bào)道，此次活動(dòng)由聯(lián)想集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁劉軍，以及聯(lián)想集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼智能設(shè)備業(yè)務(wù)集團(tuán)（IDG）總裁Luca Rossi等人主要接待。在聯(lián)想集團(tuán)多位高管陪同下，AMD一行參觀了包括人形機(jī)器人在內(nèi)的多項(xiàng)聯(lián)想最新產(chǎn)品與技術(shù)成果。
最新財(cái)報(bào)顯示，截至2025年9月30日的25/26財(cái)年中期業(yè)績(jī)，聯(lián)想集團(tuán)總營(yíng)收392.82億美元，同比增長(zhǎng)17.97%；歸母凈利潤(rùn)8.46億美元，同比大幅增長(zhǎng)40.49%。其中，AI PC全球市場(chǎng)份額達(dá)31.1%，穩(wěn)居第一；AI終端設(shè)備收入占IDG總營(yíng)收36%，同比提升17個(gè)百分點(diǎn)。