12月16日,TCL科技公告稱,公司計劃發(fā)行不超過20億元的科技創(chuàng)新公司債券。本期債券分為兩個品種,品種一期限為170天,品種二期限為3年期。本期債券為無擔保債券,發(fā)行后將在深圳證券交易所上市交易。
TCL科技:擬發(fā)行不超過20億元科技創(chuàng)新公司債券
界面快報 · 來源:界面新聞
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