11月9日，國(guó)盛證券發(fā)布研報(bào)稱，硅光技術(shù)的崛起是對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)底層邏輯和價(jià)值鏈的深刻重構(gòu)，將光模塊產(chǎn)業(yè)的投資重心和價(jià)值核心，從后端的“封裝”向前端的“芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造”轉(zhuǎn)移。同時(shí)，基于硅光視角的投資范式也將發(fā)生變化，核心關(guān)注四個(gè)方向：硅光芯片設(shè)計(jì)公司—Fabless輕資產(chǎn)模式提升ROE，最核心環(huán)節(jié)；硅調(diào)制芯片F(xiàn)AB廠商—依賴晶圓廠推升產(chǎn)能，但對(duì)制程要求不高；硅光配套芯片/器件—核心包括CW光源、FA、隔離器等環(huán)節(jié)；硅光所需的半導(dǎo)體設(shè)備—Fab和模塊廠配套耦合/測(cè)試等環(huán)節(jié)。