證監(jiān)會網(wǎng)站披露，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（簡稱“中欣晶圓”）于2025年10月10日在浙江證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北交所上市，輔導券商為財通證券、中信證券。輔導備案報告顯示，中欣晶圓曾于2022年8月29日申請科創(chuàng)板上市，后于2024年7月3日被終止審查。